硅片环节,包括隆基、中环、晶科,大家都在做大硅片,通过大尺寸来摊低费用。电池片环节,大家都在追求更高的效率。perc已经非常流行了,双面、mwt等都是我们提高效率的方式。组件环节,大家运用更高效率的封装技术像叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接等技术来降低成本。
硅片环节在做的大硅片,我也做了一个比较:现在最主流的是m2-156.75的硅片,晶科在推g1-158.75的方片,隆基在推m6-166的硅片,中环在推m12-210。以现在主流的156.75为基准,158.75能提高3%的面积,166能提高12%,210可以提高80%。
但是有个问题,158和166跟现有设备都是兼容的,在现有设备不变或者稍加改变的情况下,我们就能提高3%或12%的产量。虽然硅料用量增加,但非硅成本(设备的折旧、人工等费用)会被摊低成原来的0.97倍、0.88倍。由于电池片、组件环节都能兼容,后期环节的产能也都会增加。m6与m2相比组件功率提高了12.21%,但封装成本并未成比例增加,反而下降了4分5。理论上说m12具备很好的降本效果,但是它与现有设备均不兼容,需要新设备,目前看实现难度大。