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在芯片代工技术方面,台积电、中芯国际二者之间也有着将近4-5年的技术差距,台积电已经能够正式量产5nm的芯片,而中芯国际依旧只能够量产14nm芯片,虽然在今年年底,中芯国际也能够实现7nm芯片的量产,但二者之间依旧还是有着将近3代左右的技术差距,有着将近4-5年左右技术差距。
中芯国际发展之所以会受到制约,很大程度上也是和国外一直都对我国实行“技术封锁”有关,例如最先进的阿斯麦的极紫外euv光刻机,中芯国际在2018年订购至今,一直都未能够成功获取到相关的技术。
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